PCBA打样厂常用解决方案-思拓达光电

加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。折叠积层法[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。

内层制作

积层编成（即黏合不同的层数的动作）

积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）

钻孔

减去法

Panel电镀法

全块PCB电镀

在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）

蚀刻

去除阻绝层

Pattern电镀法

在表面不要保留的地方加上阻绝层

电镀所需表面至一定厚度

去除阻绝层

蚀刻至不需要的金属箔膜消失

加成法

令表面粗糙化

完全加成法（full-additive）

在不要导体的地方加上阻绝层

以无电解铜组成线路

部分加成法（semi-additive）

以无电解铜覆盖整块PCB

在不要导体的地方加上阻绝层

电解镀铜

去除阻绝层

蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

增层法

增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。

PCBA是什么呢？

PCBA可理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。

   PCBA的英文全称是Printed Cirruit Board Assembly

也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA

其中牵扯到的参数控制, 比如说:SMT制程:Profile曲线非常重要

DIP制程:WAVE SOLDER的进锡时间,波焊高度等。

1、做好的pcba板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持pcba板的干净整洁。

2、焊点表面必须有金属光泽，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等不良现象。

3、焊接时小焊点一般采用40W以下的烙铁进行焊接，大焊点采用50W以上的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。